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导热硅胶片应用在什么地方
出处:
未知
作者:szkrh 发布:2017-05-24 16:06 阅读:
()
摘要:
可能大家对于导热硅胶片这种产品比较陌生,它到底是个什么产品、又应用在什么地方,起什么作用呢?对于这些问题很多人都比较疑惑吧,可能也有的朋友在网上查找了一些资料,但
可能大家对于
导热硅胶片
这种产品比较陌生,它到底是个什么产品、又应用在什么地方,起什么作用呢?对于这些问题很多人都比较疑惑吧,可能也有的朋友在网上查找了一些资料,但得到的答案可能是五花八门的,那么今天我们就来给大家总结一下,到底什么是
导热硅胶片
?它都是用在哪些地方吧。
“
导热硅胶片
”其实是一种以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内,又称为
导热硅胶垫
,
导热矽胶片
,软性导热垫,
导热硅胶垫片
等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还可以起到绝缘、减震、密封等作用。能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,非常的具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片
因其本身材料具有绝缘导热特性,所以对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破,EMC可靠性就比较好,
导热硅胶片
因其材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,它的厚度和软硬度可以根据设计的不同而进行调节,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中的散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此
导热硅胶片
可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过
导热硅胶片
填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案的成本。因此
导热硅胶片
广泛应用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
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