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如何更好的选择导热硅胶片

出处：未知作者：szkrh 发布：2017-05-05 19:06 阅读：（）

摘要：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专

            导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
          一般我们在选择导热硅胶片前，应该考虑的因素有：电子产品结构、尺寸、厚度、导热系数、热阻以及预期达到的效果等。
          1．产品结构设计选择：在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计中，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
          2．导热硅胶片尺寸的选择：导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。
          3. 导热硅胶片厚度的选择：这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件之类的散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
          4. 导热硅胶片导热系数的选择：导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的效果好，成本也高点。

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